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    婁雪松出席晶凱項目簽約儀式
    
 
    

    日期：2018-05-29 16:20:25   來源：     點擊：
    

    
     
    
       
         
    
 

    　　2018年5月29日上午，宜秀區(qū)舉行晶凱年產4萬噸集成電路電子封裝材料項目簽約儀式，區(qū)委書記婁雪松出席簽約儀式并講話，區(qū)級領導張耿、姚翔、吳昌維、馬韜及安徽晶凱電子材料有限公司總經理邱曉生出席。
    
　　簽約儀式上，婁雪松對安徽晶凱電子材料有限公司來我區(qū)投資興業(yè)表示歡迎。他要求，大橋開發(fā)區(qū)要加強與企業(yè)溝通對接，全力為項目建設做好服務，加快工程進度，爭取早日建成達效。
    
　　據了解，晶凱年產4萬噸集成電路電子封裝材料項目總投資5.6億元，投產后可實現年產值7億元，新增就業(yè)135人。
    

    （嵇奕華　王書鴻）
    
		 
		 
		 
    
      
    
   

    


        
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